產(chǎn)品中心
全自動高效封帽機TO封帽機專為光通信及傳感器組件中使用的 TO-CAN(TO46/56)低速(10G速率以下)器件或OSA產(chǎn)品而研發(fā)，可選擇在惰性氣氛環(huán)境中封裝的全自動高效率封帽機。設(shè)備采用，實現(xiàn)短時間焊接，熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的封裝工藝。 此設(shè)備為從料盤中取出供給的管座和管帽，采用高性能機械定位系統(tǒng)實施焊接，焊接后再收納的一系列工程的全自動焊接設(shè)備。 管座及管帽，以放在料盤中的形式供給。焊接后產(chǎn)品再收納回料盤中。
半自動封帽機系列又稱TO封帽機，電阻焊，儲能式電阻焊，滾焊機，滿足對應(yīng)多種TO和OSA器件同軸封裝產(chǎn)品的客戶而開發(fā)，在惰性氣氛環(huán)境中封裝的半自動封帽機。設(shè)備采用逆變焊接電源，實現(xiàn)短時間焊接，熱影響較小、外形定位精度高、封裝質(zhì)量穩(wěn)定，能夠滿足批量生產(chǎn)要求，業(yè)內(nèi)多家用戶采用。
BOSA自動壓配焊接機，將四方座與TO自動壓配并焊接，四方座采用振動盤自動排料，TO采用料盤供料，設(shè)備采用6工位分割器循環(huán)（TO上料、TO定位、四方座預(yù)裝、精鉚壓、激光焊接及下料打標）, TO定位采用CCD視覺定位。
公司秉承“智創(chuàng)先機、匠心精工”的經(jīng)營理念，不斷創(chuàng)新進取持續(xù)為用戶創(chuàng)造價值。
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